圖像傳感器的功能是光（guāng）電（diàn）轉換。關鍵的參數有（yǒu）像素、單像素尺寸、芯（xīn）片尺寸、功耗（hào）。技術工（gōng）藝（yì）上有前照式（FSI）、背照式（BSI）、堆棧式（Stack）等。以下簡單介（jiè）紹。

一、圖像傳感器架構

圖像傳感器從外觀看（kàn）分感光區域（Pixel Array），綁線Pad，內層電路和基板。感光（guāng）區域是單像素陣列，由多個單像素點組成。每個像素獲取的光信號匯集在一起時（shí）組成完整的畫麵。

CMOS芯片由微（wēi）透鏡層、濾色片（piàn）層、線路層、感光（guāng）元件（jiàn）層、基板層組成。

由於光線進入（rù）各個單像素的角度不一（yī）樣，因（yīn）此在（zài）每個單像素（sù）上表麵增加了一（yī）個微透鏡修正光線角（jiǎo）度，使光線垂直進入感光元件表麵。這就是芯片CRA的概念，需要與鏡頭的CRA保持在一點的偏差範圍內（nèi）。

電路架構上，我們加入圖像傳感器（qì）是（shì）一個（gè）把光信號轉為電信號的暗盒，那麽暗盒外部通常包含有電源、數據、時鍾、通訊、控製和同（tóng）步（bù）等幾部分電路。可以（yǐ）簡單理解為感光（guāng）區域（Pixel Array）將光信號轉換為（wéi）電信號後（hòu），由暗盒中的邏輯電路將電信號（hào）進行處理和一定的編碼後通過數據接口將電信號輸出。

　二、圖像傳感器關鍵參數（shù）

1.像素：指感（gǎn）光區域內單像素點的數量，比如5Maga pixel，8M，13M，16M，20M，像素越多，拍攝（shè）畫麵幅麵就越大，可（kě）拍攝的畫麵的細節就越多。

2.芯片（piàn）尺寸：指感光區域對角線距離，通常以（yǐ）英製單位表示，比如（rú）1/4inch，1/3inch，1/2.3inch等。芯片尺寸（cùn）越大，材料成本越高。

3.單像素尺寸：指單（dān）個（gè）感光元（yuán）件的長寬尺寸，也稱單像素的（de）開（kāi）口尺寸（cùn），比如1.12微米，1.34微米，1.5微米等。開口尺寸越大，單位時間內（nèi）進入的光能量（liàng）就越大，芯片整體性能就相對較高（gāo），最終拍（pāi）攝畫（huà）麵的整體畫質（zhì）相對（duì）較優秀。單（dān）像素尺寸是（shì）圖像傳感器一個相當（dāng）關鍵的參數。

其他更深入的參數比如SNR，Sensitivity，和OB Stable等在這裏不（bú）做介紹，朋友們可以研究探討。

三、前照式（FSI）與背照式（BSI）

傳統的CMOS圖像傳感器是前照（zhào）式結構（gòu）的，自上而下（xià）分別是透鏡層、濾色片層、線路（lù）層、感光（guāng）元件（jiàn）層。采取（qǔ）這個結構時，光線到達感光元件層（céng）時必須經過線路層的開口，這裏（lǐ）易造成光線損失。

而背照式把感光元件層換到線路（lù）層的上麵，感光（guāng）層隻保留了感光元件的部分邏輯電路，這樣使光線更（gèng）加直接的進入感光元件層，減少了光線損失，比如光線反射等。因此在同一單位時間內，單像素能獲取的（de）光能量更大，對畫質有明顯的提升。不過該結構（gòu）的芯片生產工藝難度加大，良率下降，成本相對高一點。

　四、堆棧式（Stack）

堆棧式是在背照式上的一種改良，是將所有的線路層挪到感光元件（jiàn）的底層，使開口麵積得以最大化，同時縮小了芯片的整（zhěng）體（tǐ）麵積。對產品（pǐn）小型化有幫助。另外，感光元件周邊的邏輯電路移到底部之後，理論上看邏輯電路對（duì）感光元件產生的效果影響就更小（xiǎo），電路噪聲抑製得以優化，整體效果應該更優。業內的朋友應該了解相同像素的堆（duī）棧式芯（xīn）片的物理尺寸是比背（bèi）照式芯片的要（yào）小的。但堆棧式（shì）的生（shēng）產（chǎn）工藝更大，良率更低，成本更高。索尼的IMX214（堆棧式）和IMX135（背照式）或許很（hěn）能說明上述（shù）問題。