已成熟的激光加工技術包（bāo）括：激光快速成形技術、激光（guāng）焊接技（jì）術、激光打孔技術、激光切割技術、激光（guāng）打標技術、激光去重（chóng）平衡技術、激光（guāng）蝕刻技術、激（jī）光微調技術、激光存儲技術、激光劃線技術、激光清洗技術、激光（guāng）熱處理和表麵處理技術。激光蝕（shí）刻技術比傳（chuán）統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成（chéng）本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合於超大規模集成電（diàn）路的製造。

激光微調技術可對（duì）指（zhǐ）定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳統加工方法（fǎ）的精度和（hé）效率高、成本低。激光微調包（bāo）括薄膜電阻（0.01～0.6微米厚）與厚膜（mó）電阻（20～50微米厚（hòu））的微調、電容的微調（diào）和混合集成電路的微調。激光焊接技術具有溶（róng）池淨化效應，能純淨（jìng）焊縫金屬，適用於相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量（liàng）密度（dù）高（gāo），對高熔點、高反射（shè）率（lǜ）、高導熱率和物理特性相（xiàng）差很大的金屬焊接特別有利。

激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的（de）過重部分，使慣性軸與旋（xuán）轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光（guāng）去重平衡技術具有測量和（hé）去重兩大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高（gāo），在陀螺製造領域有廣闊的應用前景。對於高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。激光相變硬化（即激光淬火）是激光熱處理中（zhōng）研究最早、最多、進展最

快、應（yīng）用最廣的一種新工藝，適用於大（dà）多（duō）數材料和不同（tóng）形狀（zhuàng）零件（jiàn）的不同部位，可提高零件的耐磨性和疲勞強度，國外一些工業部門將該技術作為保證產品質量的手段。 激光打標技術（shù）是激（jī）光加工最大（dà）的應用領域之一。激光打標是利（lì）用（yòng）高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏（yán）色變化的化學反（fǎn）應，從（cóng）而留下永（yǒng）久性標記的一種打標（biāo）方法。激（jī）光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可（kě）以從毫米量到微米量級，這對（duì）產品的防偽有特殊（shū）的意義。準分子激光打（dǎ）標是近年來發展起（qǐ）來（lái）的一項新技術，特別適用於金屬打標，可實現亞微米打標（biāo），已廣泛用於微電子工業（yè）和生物工程。

激光存儲技術是利用激光來記錄視頻（pín）、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是信息化時代（dài）的支撐技術之一。激光清洗技術（shù）的采用可大大減少加工器件的微粒汙染，提（tí）高精密器件的成品率。激光（guāng）劃線技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高（線寬為15～25微米，槽深為（wéi）5～200微米），加工速度快（可達（dá）200毫米/秒），成品率可達99.5%以上。耐磨焊條激光熱、表處理技術（shù）包括：激（jī）光相變硬（yìng）化技（jì）術、激光包覆技術（shù）、激光表麵合金化技術、激光退火技（jì）術、激光衝擊硬化（huà）技術、激光強化電鍍（dù）技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的機（jī）械（xiè）性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用（yòng）。